Logitech LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)是一款面向半導(dǎo)體材料、晶圓、光學(xué)晶體及優(yōu)良材料研發(fā)與小批量生產(chǎn)應(yīng)用的高精度拋光機(jī)。LP70采用模塊化多工位設(shè)計(jì)，最多可配置4個(gè)獨(dú)立工作站，可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)晶圓或樣品的研磨、精密拋光及CMP工藝處理。

作為L(zhǎng)ogitech精密材料加工設(shè)備系列中的新一代進(jìn)口拋光機(jī)，LP70將精密機(jī)械控制、自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集、配方管理以及材料去除率控制集成于一套緊湊型臺(tái)式系統(tǒng)中，適用于高校實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體研發(fā)中心以及優(yōu)良材料生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室。

對(duì)于需要進(jìn)行晶圓減薄、平坦化、表面精加工以及化學(xué)機(jī)械拋光的用戶，LP70既可以作為晶圓拋光機(jī)使用，也可以通過不同拋光盤、載具、磨料和拋光液配置，完成不同材料的精密研磨與CMP拋光工藝。

LP70精密拋光機(jī)主要功能

1. 四工位獨(dú)立控制，支持多晶圓同時(shí)加工

LP70標(biāo)準(zhǔn)配置最多可提供4個(gè)獨(dú)立工作站，每個(gè)工作站均可處理最大約 4英寸 / 100 mm 的晶圓或樣品。

不同工作站的夾具轉(zhuǎn)速可以獨(dú)立調(diào)節(jié)，使操作人員能夠針對(duì)不同材料、不同樣品尺寸和不同工藝條件分別設(shè)定參數(shù)。相比傳統(tǒng)單工位精密拋光機(jī)，LP70能夠顯著提高實(shí)驗(yàn)效率，同時(shí)降低多個(gè)樣品之間的工藝差異。

對(duì)于半導(dǎo)體晶圓、化合物半導(dǎo)體、光學(xué)晶體及其他脆性材料加工，這種獨(dú)立工位控制方式有助于提高拋光過程的一致性和重復(fù)性。

2. 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與自動(dòng)平整度控制

LP70集成藍(lán)牙數(shù)據(jù)通訊及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集功能，可以對(duì)研磨和拋光過程中的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行記錄與反饋。

配合Logitech精密夾具及PP系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)平整度控制，并通過數(shù)字顯示對(duì)樣品終點(diǎn)厚度進(jìn)行監(jiān)控，從而提高最終樣品的厚度控制精度和平面度。

對(duì)于晶圓減薄、晶片平坦化以及高精度表面制備而言，終點(diǎn)厚度和平整度是影響工藝質(zhì)量的重要因素，因此LP70特別適合作為實(shí)驗(yàn)室級(jí)高精度晶圓拋光機(jī)使用。

3. 精確控制研磨及拋光工藝參數(shù)

LP70通過集成式用戶界面對(duì)主要工藝條件進(jìn)行集中控制，包括：

• 拋光盤轉(zhuǎn)速

• 夾具轉(zhuǎn)速

• 工藝時(shí)間

• 磨料供給

• 多階段加工程序

• 材料去除率相關(guān)工藝參數(shù)

操作人員可以根據(jù)不同材料建立標(biāo)準(zhǔn)化的研磨和拋光工藝條件，從而降低人為操作差異。

在采用拋光液進(jìn)行材料表面平坦化加工時(shí)，LP70也可應(yīng)用于多種CMP拋光機(jī)及化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備相關(guān)工藝開發(fā)，例如半導(dǎo)體晶圓、SiC、GaN、藍(lán)寶石及其他優(yōu)良材料的CMP工藝研究。

4. 蠕動(dòng)泵精確控制磨料和拋光液供給

LP70采用蠕動(dòng)泵對(duì)磨料漿液或拋光液進(jìn)行定量輸送，可以更加精確地控制進(jìn)入研磨盤或拋光盤表面的液體流量。

在精密研磨及化學(xué)機(jī)械拋光過程中，漿料流量會(huì)直接影響磨粒分布、潤(rùn)滑狀態(tài)、材料去除率以及加工穩(wěn)定性。

通過穩(wěn)定的磨料供給，LP70能夠減少人工添加拋光液造成的波動(dòng)，使不同批次樣品之間獲得更加穩(wěn)定的加工結(jié)果，同時(shí)減少拋光液和磨料的浪費(fèi)。

5. 多階段工藝配方管理

LP70支持建立、保存并重新調(diào)用多階段研磨和拋光配方。

用戶可以根據(jù)實(shí)際工藝需求，將粗磨、精磨、預(yù)拋光、精密拋光及CMP等不同加工階段設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)化程序，并保存相應(yīng)的轉(zhuǎn)速、時(shí)間和供液參數(shù)。

對(duì)于需要頻繁重復(fù)相同實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)室或小批量生產(chǎn)環(huán)境，這種配方管理功能能夠有效提高工藝重復(fù)性，并減少不同操作人員帶來的工藝偏差。

6. 拋光盤轉(zhuǎn)速最高可達(dá)100 rpm

LP70研磨和拋光盤轉(zhuǎn)速最高可達(dá)到 100 rpm，用戶可以根據(jù)材料特性、磨料粒徑、拋光墊類型以及目標(biāo)材料去除率調(diào)整盤速。

較寬的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)范圍使LP70既可以用于材料快速研磨，也能夠用于低損傷精密拋光。

通過優(yōu)化盤速、夾具轉(zhuǎn)速、壓力、磨料濃度及漿料流量，可以在材料去除效率、表面粗糙度和平整度之間取得更好的平衡。

可加工材料

Logitech LP70精密拋光機(jī)可根據(jù)夾具、磨料、拋光墊及拋光液配置，用于多種半導(dǎo)體及優(yōu)良材料的研磨和精密拋光，例如：

硅晶圓（Si）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷、光學(xué)晶體以及其他脆性或高硬度材料。

對(duì)于需要化學(xué)作用與機(jī)械作用共同實(shí)現(xiàn)材料去除的應(yīng)用，也可以根據(jù)材料體系配置相應(yīng)CMP拋光液，將LP70作為實(shí)驗(yàn)室研發(fā)型CMP拋光機(jī)或化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備使用。

應(yīng)用場(chǎng)景

LP70特別適合以下應(yīng)用場(chǎng)景：

半導(dǎo)體晶圓研磨與拋光、晶圓減薄、CMP化學(xué)機(jī)械拋光、材料表面平坦化、光學(xué)晶體精密拋光、優(yōu)良陶瓷研磨拋光、科研樣品制備以及新型半導(dǎo)體材料工藝開發(fā)。

與普通手動(dòng)拋光設(shè)備相比，LP70能夠?qū)ΡP速、夾具速度、漿料供給及工藝配方進(jìn)行更加系統(tǒng)化的控制，因此尤其適合對(duì)表面質(zhì)量、厚度、平整度及工藝重復(fù)性要求較高的精密材料加工應(yīng)用。

Logitech LP70是一款兼顧多工位處理能力、自動(dòng)化控制和高精度加工能力的進(jìn)口精密拋光機(jī)，可滿足科研實(shí)驗(yàn)室及優(yōu)良材料研發(fā)環(huán)境對(duì)于晶圓研磨、精密拋光和CMP工藝開發(fā)的多種需求。