
技術文章
半導體與精密晶圓加工中,平整化處理是保障芯片制程精度的關鍵工序。化學機械拋光設備結合化學腐蝕與機械研磨原理,實現工件表面超平整加工。熟悉設備各單元結構與作用,可規范使用化學機械拋光設備,有效提升工件拋光品質與工藝穩定性。1、拋光工作臺組件工作臺是工件拋光的承載基礎,臺面搭載專用拋光墊,表面紋理均勻,可貼合工件完成均勻研磨。工作臺運行轉速平穩,可根據工藝需求調節運轉速度,保證工件各區域拋光力度一致。...
查看更多2018-07-12
2018-06-19
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